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日本のモールド・インターコネクト・デバイス (MID)市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本におけるMolded Interconnect Devices（MID）の需要を牽引しているのは、スマートフォンやウェアラブル端末、車載電子制御ユニット、医療機器といった分野での高密度実装ニーズである。特に自動車産業では、電動化と自動運転化に伴い、限られた空間にアンテナ、センサー、照明用配線を三次元的に配置する必要が生じ、従来のプリント基板では対応しにくい形状自由度の高さがMIDの採用を後押ししている。また、円安や銅価格の高騰、人手不足を背景に、部品点数の削減と組立工数の低減を同時に実現できるMIDへの関心が高まっている。さらに、政府が推進するカーボンニュートラル政策や資源循環型社会の実現に向けた規制強化も、軽量でリサイクル性に優れたMIDの採用を促す要因となっている。加えて、レーザー直接描画技術の進化により、微細配線の形成が容易になり、試作から量産までの期間短縮が可能になったことが、設計仕様の見直しを加速させている。
製品タイプ別の内訳
- レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング (LDS)
- ツーショット成形
- その他
タイプごとの特徴
成形回路部品（MID）には主に三つの方式があります。レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）は、樹脂表面にレーザーでパターンを描き、その部分をめっきして導電回路を形成する方式で、スマートフォンのアンテナやウェアラブル端末、自動車のセンサーなど微細な回路が必要な用途に広く使われています。ツーショット成形は、めっき可能な樹脂と不可能な樹脂を二色成形し、めっき可能な部分だけに回路を形成する方式で、携帯電話の筐体アンテナや医療機器、産業用コネクタなどに適しています。その他の方式にはホットエンボスやフィルムインサート成形、プリンテッドサーキット成形などがあり、家電のスイッチ部品や照明器具、自動車の内装部品など、比較的単純な回路や大量生産が必要な製品に用いられています。
用途別の内訳
- 自動車
- コンシューマー製品
- ヘルスケア
- 工業用
- 軍事および航空宇宙
- 電気通信とコンピューティング
市場に関わる主要企業
- MacDermid Enthone
- Molex
- LPKF Laser & Electronics
- TE Connectivity
- Harting Mitronics AG
- SelectConnect Technologies
- RTP company
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